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电镀分析仪的机构设计和核心算法详解

更新时间:2020-09-21 点击次数:2312

电镀分析仪于检测各种异形件,特别是五金类模具、卫浴产品、线路板以及精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。

电镀分析仪 优点:

1.分析精度

2.分析范围广

3.微区定位准

4.操作简单快捷

5.结果可靠

XYZ精密移动装置:快速*定位,手/自动(可选),自动版可实现编程定位多点自动测试。

软、硬件双向操作:人性化设计,实现软件,硬件双向快捷操作。

变焦+对焦:配备敏感镜头,实现无感对焦,可测各种异形件、超大工件。

电镀分析仪 性能优势:

1.的EFP算法:多层多元素、各种元素及有机物,甚至有同种元素在不同层也可*测量。

2.上照式设计:实现可对超大工件进行快、准、稳效率测量。

3.自动对焦:低大小样品可快速清晰对焦。

4.变焦装置算法:可对90mm深度的凹槽低落差件直接检测。

5.小面积测量:小测量面积0.04mm2

6.大行程移动平台:手动XY滑台100*150mm,自动XY平台210*260mm.

电镀分析仪 结构设计:

一六仪器研制的测厚仪的光路交换装置,让X射线和可见光摄像同一垂直线,达到视觉与测试定位一体,且X光扩散度小;与EFP软件配合达到对焦、变焦双焦功能,实现低、凹凸不平各种形状样品的测试;集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍,可以减少弧度倾斜放样带来的误差,同时特征X射线可以穿透测试更厚的表层。

电镀分析仪 核心EFP算法:

研发团队在Alpha和Fp法的基础上,计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法,结合*的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统,只需要少量的标样来校正仪器因子,可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。

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