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电镀膜厚分析仪

简要描述:电镀膜厚分析仪
电镀膜厚仪器采用分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界。
分析膜厚仪器设备 X射线荧光技术测试镀层厚度的应用,提了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-10-18
  • 访 问 量:2298

详细介绍

我公司销售产品包括X射线荧光光谱仪(含能量色散和波长色散型)(XRF)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS) 、原子荧光光谱仪(AFS)、原子吸收分光光度计(AAS)、光电直读光谱仪(OES)、气相色谱仪(GC)、气相质谱仪(GC-MS)、液相色谱仪(LC)、液相质谱仪(LC-MS)、能谱仪(EDS)、高频红外碳硫分析仪(CS)、矿浆载流在线采样仪(OSA)等。产品主要应用领域有电子电器、五金塑胶、珠宝首饰(贵金属及镀层检测等)、玩具安全(EN71-3等),F963中规定的有害物质:铅Pb、砷As、锑Sb、钡Ba、镉Cd、铬Cr、Hg、硒Se以及氯等卤族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(铜合金、铝合金、镁合金等)、冶金(钢铁、稀土、钼精矿、其它黑色及有色金属等)、地质采矿(各种矿石品位检测设备)、塑料(无卤测试等)、石油化工、高岭土、煤炭、食品、空气、水质、土壤、环境保护、香精香料、纺织品、医药、商品检验、质量检验、人体微量元素和化合物检验等等。销售的仪器设备应用于元素分析,化合物测试,电镀镀层厚度检测等。

电镀膜厚分析仪

产品介绍:

新一代专业镀层厚度检测仪,采用分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界。

采用了FlexFP-Multi技术,无论是生产过程中的质量控制,还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检,我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

X射线荧光技术测试镀层厚度的应用,提了大批量生产电镀产品的检验条件,无损、快速和更准确的特点,对在电子和半导体工业中品质的提升有了检验的保障。

产品指标:

测厚技术:X射线荧光测厚技术

测试样品种类:金属镀层,合金镀层

测量下限:0.003um

测量上限:30-50um(以材料元素判定)

测量层数:10层

测量用时:30-120秒

探测器类型:Si-PIN电制冷

探测器分辨率:145eV

压范围:0-50Kv,50W

X光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类;

光管靶材:Mo靶;

滤光片:3种自动切换;

CCD观察:260万像素

微移动范围:XY15mm

输入电压:AC220V,50/60Hz

测试环境:非真空条件

数据通讯:USB2.0模式

准直器:Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm

软件方法:FlexFP-Mult

工作区:开放工作区 自定义

样品腔:330×360×100mm

标准配件

样品固定支架1支

窗口支撑薄膜:100张

保险管:3支

计算机主机:品牌+双核

显示屏:19吋液晶

打印机:喷墨打印机

可选配件

可升级为SDD探测器

可以实现全自动一键操作功能,准直器自动切换,滤光片自动切换,开盖随意自动停,样品测试照片自动拍照、自动保存,测试报告自动弹出,供应商信息自动筛选和保存

电镀膜厚分析仪

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