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我公司销售产品包括X射线荧光光谱仪(含能量色散和波长色散型)(XRF)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS) 、原子荧光光谱仪(AFS)、原子吸收分光光度计(AAS)、光电直读光谱仪(OES)、气相色谱仪(GC)、气相质谱仪(GC-MS)、液相色谱仪(LC)、液相质谱仪(LC-MS)、能谱仪(EDS)、高频红外碳硫分析仪(CS)、矿浆载流在线采样仪(OSA)等。产品主要应用领域有电子电器、五金塑胶、珠宝首饰(贵金属及镀层检测等)、玩具安全(EN71-3等),F963中规定的有害物质:铅Pb、砷As、锑Sb、钡Ba、镉Cd、铬Cr、Hg、硒Se以及氯等卤族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(铜合金、铝合金、镁合金等)、冶金(钢铁、稀土、钼精矿、其它黑色及有色金属等)、地质采矿(各种矿石品位检测设备)、塑料(无卤测试等)、石油化工、高岭土、煤炭、食品、空气、水质、土壤、环境保护、香精香料、纺织品、医药、商品检验、质量检验、人体微量元素和化合物检验等等。销售的仪器设备应用于元素分析,化合物测试,电镀镀层厚度检测等。
贵金属分析仪
仪器性能:
检测精度高。
高的稳定性,高的重复性。
优异的线性相关性。
铑元素阳级本身就提高了2倍检测镁元素的结果。
大型SDD硅漂移探测器的使用将从镁到硫元素的检测下限/精度提高了四倍。
大型SDD硅漂移探测器,提高了五倍银元素的检测下限,两倍镉元素的检测下限
采用了*重新设计的射线管、无高压电源线、无RF噪音、更好的X射线屏蔽。
结构更精密,缩短了射线管、探测器与被测样品之间的距离,对于某些应用信号提高了~40%.
新的滤波轮更轻、更薄,在位置上更加接近被测样品,具有8个滤波器,可适应高的配置,不同的元素采用不同的滤波器,产生好的分析效果。
超过1/3的机体采用铝合金外壳设计,仪器顶部有专用的槽式散热装置,整个体系使散热非常有效,延长机器寿命, X射线分析仪工作更加更稳定,从而故障率极低。
SDD X射线探测器具有惊人的计数率,高达200000,比普通的Si-Pin X射线探测器获取数据的能力高10倍,进一步提高了Mg;Al;Si;P;S等轻质元素性能。
内置的气压计可以纠正气压,气压计压力感应,可根据不同的压力调整,从而是检测值更加准确,仪器预设海平面,客户在不同的海拔高度测试,无需再次校准。
仪器技术性能:
真正实现在现场进行无损,快速,准确的检测,直接显示元素的百分比含量。
只需将合金分析仪直接接触待测合金表面,无须长时间等待即可现场确定合金等级。
被检测的样品的对象可以是合金块、合金片、合金线、合金渣、合金粉。
不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品,如直径为0.04mm的细丝也能立即辨认。
式可延伸的探头设计能对管道内部、焊缝,等位置进行检测。
可检测温度高达450℃的高温材料。
可现场在库中添加,编辑,删除合*号。
全球快的分析速度,仅需2秒钟就可识别合金元素。
用户化windows CE 6.0系统驱动的微电脑显示系统使所有功能皆可现场完成,用户化windows CE仅保留有windows与Delta系统有关的性能,使程序更具灵活性。
无需借助电脑,可在现场随意查看,放大相关元素的光谱图。
防尘,防雾,防水:一体机设计,软胶与塑胶部件凸槽&凹槽构造设计,使仪器具有很好的三防性能,可承受恶劣的工作.
仪器元素分析范围:
可分析从从12号元素Mg到94号元素PU之间的所有合金。
仪器的分析模式与元素种类 |
|
分析模式 |
分析元素 |
元素分析范围 |
从22号元素钛到94号元素PU范围内的31种基本元素,在以上范围内,可以根据客户需要更换其他元素。 |
Alloy Beam1模式 |
Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 |
Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
仪器技术规格:
项目 |
分析仪器 |
环境要求 |
环境湿度0~95%;环境工作温度-20℃~50℃;橙黄、黑色、银白色相间 |
激发源 |
大功率微型直板电子X射线管,内置15kV~35kV多段可选择的电压;无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 |
射线管靶材 |
Rh、Au靶 |
X射线探测器 |
超大型SDD硅漂移探测器 |
冷却系统 |
采用了Peltier恒温冷却系统,控测器在-35℃下工作,保证仪器的检测精度,和不受外界温度的影响 |
滤波器 |
八个滤光片可自动切换 |
电压、电流 |
电压15~35kv,电流200ua |
光谱束 |
两个光束段,不同的元素采用不同的电压与电流,产生分析效果 |
主机供电系统 |
2个锂电池,110v/220通用充电器,充电器适配器,智能接驳座 |
智能接驳座 |
可对额外电池充电、仪器内置电池同时充电并显示充电进度,接驳座能连接电脑交换数据,可让仪器即时标准化,仪器随时待命状态 |
开机换电 |
仪器即使在开机状态下也可更换电池而并不需要关机,时间可达30秒 |
标准化 |
仪器开机并不需要标准化,可以直接测试,标准化仅仅是可选项 |
平衡性 |
仪器具有很好的平衡性,在测试时能立于工作台上,无需手扶,一键式按钮设计,即使长时间操作也无疲劳感 |
散热性 |
超过1/3的机体采用铝合金外壳设计,仪器顶部有专用的槽式散热装置,整个体系使散热非常有效,延长机器寿命, X射线分析仪工作更加更稳定,从而故障率极低 |
显示器 |
整机一体化设计,工业级高分辨率TFT QVGA卡西欧BlanView®触摸显示彩屏,带LED背光;像素240×320 |
显示器固定方式 |
一体机设计,整机连体构造,PDA不可拆卸,可防尘,防雾,防水,故障低 |
显示器可视性 |
显示器无LCD高原反应,室內低光源與強光環境下也能有優異可視性,能耗低,比传统低一半白光顯示增加各種環境的顯示性 |
数据显示 |
百分比(%)显示元素含量,元素显示顺序可按能量、浓度值、用户自定义等方式排序,可统计多次测试的平均值,可接台式电脑显示;仪器在测试过程中同步动态显示化学成份 |
数据存储 |
ROM128M、RAM128M、2G SD卡,可存储205000组数据与光谱 |
数据传输 |
USB电缆、无线蓝牙进行数据传输,文件可采用TXT,EXCEL格式输出。 |
处理器CPU |
532MHz CPU、Freescal,ARM1136-MX31处理器,浮点运算方式,速度大幅提高 |
系统CPU外设 |
采用USB总线, I2C,GPIO,蓝牙,加速器,实时的时钟芯片,微型SD存储卡(可存储2GB数据),GPIO条带连接到扳机和PSM |
操作系统 |
用户化windows CE 6.0系统 |
Alloy Beam1模式 |
Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 |
Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 |
基本参数法,仪器在分析合金前不需要预先知道合金种类,实现全自动分析 |
合金种类 |
铁合金系列、镍基合金系列、钴基合金系列、钛基合金系列、铜基系列、6.高温合金、钼钨合金、铝合金、混杂合金系列 |
合*号 |
内置合*号351种,用户可自定义300种合*号,能同时分析的合金651种,能分析的合金高达万种, |
小样品测试 |
不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品,如直径为0.04mm的细丝也能立即辨认 |
铝合金 |
能测试Mg, Al, Si, P等元素,能识别全系列的39种铝合*号 |
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