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我公司销售产品包括X射线荧光光谱仪(含能量色散和波长色散型)(XRF)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、原子荧光光谱仪(AFS)、原子吸收分光光度计(AAS)、光电直读光谱仪(OES)、气相色谱仪(GC)、液相色谱仪(LC)、能谱仪(EDS)、频红外碳硫分析仪(CS Analyzer)、矿浆载流在线采样仪(OSA)等。产品主要应用领域有电子电器、五金塑胶、珠宝首饰(贵金属及镀层检测等)、玩具安全(EN71-3等),F963中规定的有害物质:铅Pb、砷As、锑Sb、钡Ba、镉Cd、铬Cr、Hg、硒Se以及氯等卤族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(铜合金、铝合金、镁合金等)、冶金(钢铁、稀土、钼精矿、其它黑色及有色金属等)、地质采矿(各种矿石品位检测设备)、塑料(无卤测试等)、石油化工、岭土、煤炭、食品、空气、水质、土壤、、商品检验、质量检验、人体微量元素检验等等。总之销售的仪器设备应用于元素分析,化合物测试,电镀镀层厚度检测。
检测钢铁元素成分含量(含各种合金,不锈钢等),简单方便的是X荧光光谱仪,精度更高稳定性更好的是实验室使用的专业测试钢材成分设备的是OES光电直读光谱仪,介绍如下:
金属含量测定仪
仪器介绍:
手持式仪器简介:
合金分析仪技术规格
项目 |
合金分析仪 |
尺寸与重量 |
外形尺寸:245x250x88mm;重量<1.5KG |
环境要求 |
环境湿度0~95%;环境工作温度-20℃~50℃;亮黄黑色、银白色相间 |
激发源 |
大功率微型直板电子X射线管,内置15kV~40kV多段可选择的电压;无压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。 |
射线管靶材 |
Au、Ag靶 |
X射线探测器 |
标准型SDD硅漂移探测器 |
冷却系统 |
采用了Peltier恒温冷却系统,控测器在-35℃下工作,保证仪器的检测精度,和不受外界温度的影响 |
滤波器 |
八个滤光片可自动切换 |
电压、电流 |
电压15~40kv,电流200ua |
光谱束 |
两个光束段,不同的元素采用不同的电压与电流,产生好的分析效果 |
开机换电 |
仪器即使在开机状态下也可更换电池而并不需要关机,时间可达30秒 |
标准化 |
仪器开机并不需要标准化,可以直接测试,标准化仅仅是可选项 |
平衡性 |
仪器具有很好的平衡性,在测试时能立于工作台上,无需手扶,一键式按钮设计,即使长时间操作也无疲劳感 |
散热性 |
超过1/3的机体采用铝合金外壳设计,仪器顶部有的槽式散热装置,整个体系使散热非常有效,延长机器寿命, X射线分析仪工作更加更稳定,从而故障率极低 |
显示器 |
整机一体化设计,工业级分辨率TFT QVGA卡西欧BlanView®触摸显示彩屏,带LED背光;像素240×320 |
显示器固定方式 |
一体机设计,整机连体构造,PDA不可拆卸,可防尘,防雾,防水,故障低 |
数据显示 |
百分比(%)显示元素含量,元素显示顺序可按能量、浓度值、用户自定义等方式排序,可统计多次测试的平均值,可接台式电脑显示;仪器在测试过程中同步动态显示化学成份 |
数据存储 |
ROM128M、RAM128M、2G SD卡,可存储205000组数据与光谱 |
数据传输 |
USB电缆、无线蓝牙进行数据传输,文件可采用TXT,EXCEL格式输出。 |
处理器CPU |
532MHz CPU、Freescal,ARM1136-MX31处理器,浮点运算方式,速度大幅提 |
系统CPU外设 |
采用USB总线, I2C,GPIO,蓝牙,加速器,实时的时钟芯片,微型SD存储卡(可存储2GB数据),GPIO条带连接到扳机和PSM |
操作系统 |
用户化windows CE 6.0系统 |
Alloy Beam1模式 |
, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 |
, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 |
基本参数法,仪器在分析合金前不需要预先知道合金种类,实现全自动分析 |
合金种类 |
铁合金系列、镍基合金系列、钴基合金系列、钛基合金系列、铜基系列、6.温合金、钼钨合金、铝合金、混杂合金系列 |
铝合金 |
能测试Mg, Al, Si, P等元素,能识别全系列的39种铝合号 |
直读光谱仪简介:
应用领域
冶金、铸造、机械、科研、商检、汽车、石化、造船、电力、航空、核电、金属和有色冶炼、加工和回收工业中的各种分析。
可检测基体
铁基、铜基、铝基、镍基、钴基、镁基、钛基、锌基、铅基、锡基、银基。
主要技术参数
v探 测 器:性能CMOS阵列/CCD阵列
v光源类型:数字光源,能预燃技术(HEPS)
v放电频率:100-1000Hz
v放电电流:大500A
v工作电源:AC220V 50/60Hz 1000W
v检测时间:依据样品类型而定,一般20S左右
v电极类型:钨材喷射电极
v分析间隙:4mm
v其他功能:真空,温度,软件自动控制;压力,通讯监测
主要特点
v性能光学系统
采用精度的CMOS元件可测定非金属元素如C、P、S、As、B、N以及各种金属元素含量;测定结果,重复性及长期稳定性hao。
v自动光路校准
自动光路校准,光学系统自动进行谱线扫描,确保接收的正确性,免除繁琐的波峰扫描工作;
仪器自动识别特定谱线与原存储线进行对比,确定漂移位置,找出分析线当前的像素位置进行测定。
v真空防返油技术
多级隔离的真空防返油技术,采用真空压差阀门保证真空泵不工作时真空光室与真空*隔离;中间增加了真空滤油装置,确保真空泵中油不进入真空室,保障CMOS检测器及光学元件在可靠环境中工作。
v喷射电极技术
采用的喷射电极技术,使用钨材料电极,在激发状态下,电极周围会形成氩气喷射气流,这样在激发过程中激发点周围不会与外界空气接触,提激发精度;配上du特氩气气路设计,大大降低了氩气使用量,也降低客户使用成本。
v集成气路模块
气路系统采用气路模块免维护设计,替代电磁阀和流量计,电极自吹扫功能,为激发创造了良好的环境。
v数字化激发光源
数字激发光源,采用为的等离子激发光源,超稳定能量释放在氩气环境中激发样品;可任意调节光源的各项参数,满足各种不同材料的激发要求。
v速数据采集
仪器采用性能CMOS检测元件,具有每块CMOS单独超速数据采集分析功能,并能自动实时监测控制光室温度、真空度、氩气压力、光源、激发室等模块的运行状态。
v以太数据传输
计算机和光谱仪之间使用以太网卡和TCP/IP协议,避免电磁干扰,光纤老化的弊端,同时计算机和打印机*外置,方便升级和更换;可以远程监控仪器状态,多通路操控系统控制和监控所有的仪器参数。
v预制工作曲线
备有不同材质和牌号的标样库,仪器出厂时工厂预制工作曲线,方便安装调试和及时投入生产;根据元素和材质对应的分析程序而稍有差异,激发和测试参数仪器出厂时已经调节好,根据分析程序可自动选择优测试条件。
v分析速度快
分析速度快,仅需20秒即可完成一次分析;针对不同的分析材料,通过设置预燃时间及测量时间,使仪器用短时间达到优的分析效果。
v多基体分析
光路设计采用罗兰圆结构,检测器上下交替排列,保证接收全部的谱线,不增加硬件设施,即可实现多基体分析;便于根据生产的需要增加基体及材料种类和分析元素(无硬件成本)。
v软件中英文系统
仪器软件操作简单,*兼容于Windows7/8/10系统。
金属含量测定仪
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