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分析铜合金仪器

简要描述:分析铜合金仪器
铜合金仪器使用简单,分析速度快,精度,其结果直接显示合号、金属成分的百分比含量,从而使Delta合金分析仪成为合金材料鉴别的世界di一供应商。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-09-17
  • 访 问 量:1792

详细介绍

分析铜合金仪器

我公司销售产品包括X射线荧光光谱仪(含能量色散和波长色散型)(XRF)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、原子荧光光谱仪(AFS)、原子吸收分光光度计(AAS)、光电直读光谱仪(OES)、气相色谱仪(GC)、液相色谱仪(LC)、能谱仪(EDS)、频红外碳硫分析仪(CS Analyzer)、矿浆载流在线采样仪(OSA)等。产品主要应用领域有电子电器、五金塑胶、珠宝首饰(贵金属及镀层检测等)、玩具安全(EN71-3等),F963中规定的有害物质(环保ROHS和卤素检测):铅Pb、砷As、锑Sb、钡Ba、镉Cd、铬Cr、Hg、硒Se以及氯等卤族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(铜合金、铝合金、镁合金等)、冶金(钢铁、稀土、钼精矿、其它黑色及有色金属等)、地质采矿(各种矿石品位检测设备)、塑料(无卤测试等)、石油化工、岭土、煤炭、食品、空气、水质、土壤、、商品检验、质量检验、人体微量元素检验等等。总之销售的仪器设备应用于元素分析,化合物测试,电镀镀层厚度检测。

检测钢铁元素成分含量(含各种合金,不锈钢等),简单方便的是X荧光光谱仪(手持式或台式),精度更高稳定性更好的是实验室使用的专业测试钢材成分设备的是OES光电直读光谱仪,介绍如下:

X射线荧光光谱分析仪:

X射线荧光光谱分析仪应对有害元素检测、油品分析、矿石分析、合金分析、电镀镀层、环境分析的产品,目前正服务于各大重要部门。

手持式仪器资料:

详细信息

合金分析仪用途及应用领域
用于现场,无损,快速,准确分析检测合金元素和合金pai号的识别。
• 合金材料鉴别(PMI)

• 废旧金属回收

• 质量保证与质量控制(QA/QC)
可分析的常见合金
铁合金系列:不锈钢、铬/钼合金钢、低合金钢、工具刚
镍基合金系列:镍合金、镍/钴超合金
铝合金
钛基合金系列
铜基系列:青铜、黄铜、铜镍合金
钴基合金系列
温合金:
钼钨合金
混杂合金系列
仪器自带384个标准合金pai号,用户可自定义300多种合金等级pai号
分析模式及其所分析的元素范围
元素分析范围:从22号元素钛到94号元素钚Pu,仪器标准配置元素如下。
Alloy PLUS模式:Mg、Al、Si、P、、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、W、Hf、Ta、Re、Pb、Bi、Zr、Nb、Mo、Ag、Sn、Sb等元素。
FastID快速识别模式:384种标准合金pai号等级及客户自定义300多种合金pai号等级。
(可以根据客户需要增加其他元素)

仪器技术性能
• 的X射线管,无压电源线,无RF噪音干扰。更好的X射线屏蔽。
• 整机使用铝合金固定和保护,顶部加开槽式散热装置,根本性解决XRF仪器存在的散热问题。
• 工业级触摸显示屏与主机一体化密封设计,坚固耐磨,不易划伤。
• 显示屏采用白光显示技术,强烈阳光下也能清晰显示,且能耗低。
• 基于windows CE 6.0的Innov-x分析软件。
• 超大的图标显示,菜单式驱动,使用和操作更轻松、更简单。
• 更快的分析速度,2秒即显示分析结果,可现场查看光谱。
• 现场获取校准曲线。
• 采用多光束技术,使轻质元素的分析效果达到佳。
• 集成的气压计。
• 内置加速器,即节能,又可延长仪器使用寿命。
• 超大内存2G存储器
• 浮点运算、CPU532M,ARM1136-MX31处理器
• 仪器可存储电能,更换电池时无须关机。


光电直读光谱仪产品介绍:

仪器优势:

1CCD/CMOS全谱光谱仪制造技术(数字化技术替代老式体积庞大笨重的光电倍增电子管模拟技术)、通道不受限制

2、国内生产真空CCD/CMOS全谱技术光谱仪的制造商;

3、基体范围内通道改变、增加不需费用

4、升级多基体方便,无须变动增加硬件

5、优良的数据稳定性,同一样品不同的时间段分析,可获得良好的数据一致性

6、体积小、重量轻,移动安装方便 ;

7、高集成度、高可靠性、高稳定性

直读光谱分析主要特点:

1、可测定包括痕量碳(C),磷(P,硫(S)元素,适用于多种金属基体,如:铁基,铝基,铜基,镍基,铬基,钛基,镁基,锌基,锡基和铅基。全谱技术覆盖了全元素分析范围,可根据客户需要选择通道元素;

2、分析速度快捷,20秒内测完所有通道的元素成分。针对不同的分析材料,通过设置预燃时间及标线,使仪器用短的时间达到优的分析效果;

3、光学系统采用真空恒温光室,激发时产生的弧焰由透镜直接导入真空光室,实现光路直通,消除了光路损耗,提高检出限,测定结果准确,重现性及长期稳定性

4、特殊的光室结构设计,使真空室容积更小;

5、自动光路校准,光学系统自动进行谱线扫描,确保接收的正确性,免除繁琐的波峰扫描工作。仪器自动识别特定谱线,与原存储线进行对比,确定漂移位置,找出分析线当前的像素位置进行测定;

6、开放式的电极架设计,可以调整的样品夹,便于各种形状和尺寸的样品分析;

7、工作曲线采用国际标样,预做工作曲线,可根据需要延伸及扩展范围,每条曲线由多达几十块标样激发生成,自动扣除干扰;

8HEPS数字化固态光源,适应各种不同材料

9、固态吸附阱,防止油气对光室的污染,提高长期运行稳定性;

10、铜火花台底座,提高散热性及坚固性能;

11、合理的氩气气路设计,使样品激发时氩气冲洗时间缩短,为用户节省氩气;

12、采用钨材料电极,电极使用寿命更长,并设计了电极自吹扫功能,清洁电极更加容易;

13、高性能DSPARM处理器,具有高速数据采集及控制功能并自动实时监测光室温度、真空度、氩气压力、光源、激发室等模块的运行状况;

14、仪器与计算机之间采用以太网连接,抗干扰性能好,外部计算机升级与仪器配置无关,使仪器具有更好的适用性;

仪器参数:

l帕邢-龙格结构,罗兰圆光学系统

l光栅焦距:400mm

l波长范围:130–800 nm、160–800 nm、200–800 nm三种规格

l探测器:多块高性能线阵CCD

l光室温度:自动控制恒温:34℃±0.5℃

l像素分辨率:30pm

l光栅刻线:3600 l/mm

l一级光谱线色散率:1.2 nm/mm

l外部入射窗口,方便清洗及更换

l漂移校正功能-得益于自动寻峰功能(精确度达到0.1像素

l紫外波段灵敏度,得益于全新改良的真空技术数字等离子发生器

l全数字等离子火花光源技术

l高效得益于紧凑的设计和半导体控制技术

l高能预燃技术(HEPS)

l激发参数可通过用户界面由用户根据实际需求自定义进行设置

l频率100–1000Hz

l电流1-80A

优化的样品台

l开放式样品台设计,满足大样品测试要求

l4mm样品台分析间隙

l“喷射电极"技术轻松应对小样品及复杂几何形状样品

l低氩气消耗,待机时:无须待机流量

l定制异性样品适配器

l不同基体无须更换火花台

l优化的杂质排出系统

l品牌电脑

l处理器:AMD 双核 64X2 5200+

l片:AMD 690G + AMD SB600

l存:1GB DDR 2

l盘:>250 GB

l驱:DVD

l数据以多种数据形式存储

l可接驳各种标准打印设备

lWindows7 操作系统

l中文或英文光谱仪操作软件可选数据维护程序

l电源要求:

lAC220 V /50 Hz

l最大功率880 W(主机350W,真空泵500W,电脑30W)

l平均功率600 W(主机350W,真空泵500W,电脑30W)

l待机功率60W

l纯氩气, 99.999%; 氩气减压阀(专配减压阀)

l气压>4MPa;出口仪器气压0.5MPa

铜管传输

分析铜合金仪器


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