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金属镀层厚度分析仪

简要描述:金属镀层厚度分析仪
X荧光金属厚度分析仪环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm
综合性能:镀层分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-11-06
  • 访 问 量:3738

详细介绍

金属镀层厚度分析仪

【详细说明】

X荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能*,而且价钱*.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的.可测量各类金属层、合金电镀厚度.

性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
内置清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型贵时尚
FP软件,无标准样品时亦可测量
技术指标
分析范围: -U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm
综合性能:镀层分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.

多年来,我们一直致力于为PCB 厂商,电镀行业,科研机构,半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。让客户满意,为客户创造大的价值是我们始终追求的目标,因为我们坚信,客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图!

金属镀层厚度分析仪

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