金属电镀层检测仪器

金属电镀层检测仪器

【详细说明】

X荧光金属镀层测厚仪能提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析,不单性能*,而且价钱*.只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,甚至是多层镀层的样品也一样能胜任.全自动XYZ样品台,自动对焦系统,十字线自动调整.超大/开放式的样品台,可测量较大的产品.是线路板,五金电镀,首饰,端子等行业的.可测量各类金属层、合金电镀厚度.金属电镀层检测仪器
可测元素范围：
钛() – 铀(U)

可测量厚度范围：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射线管：油冷,超微细对焦
压：0-50KV(程控)
准直器：
固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
电脑系统：IBM相容,17"显示器

性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量

综合性能:镀层分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.
镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.

定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.
多年来，我们一直致力于为PCB 厂商，电镀行业，科研机构，半导体生产等电子行业提供性能的仪器和的售后服务。让客户满意，为客户创造大的价值是我们始终追求的目标，因为我们坚信，客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图！