半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪

半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪

以下是X荧光光谱仪测试电镀镀层的仪器简介：

产品概述

产品类型：能量色散 X 荧光光谱分析设备

产品名称：镀层厚度分析仪

仪器工作条件

●工作温度：15-30℃●电源：220VAC 50-60Hz

●相对湿度：≤80% ●功率：150W + 550W

产品优势及特征

( 一) 产品优势

1. 镀层检测，最多镀层检测可达5层；镀层测量精度0.001μm；

2. 超大可移动全自动样品平台520*520mm (长*宽)，样品移动距离500*500mm；

3.激光定位和自动多点测量功能；

4. 运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；

5. 操作简单、易学易懂、精准无损、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果 (3-30 秒) ；

6. 可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件；

7. 软件免费升级；

8. 无损检测，一次性购买标样可使用；

9.使用安心无忧，售后服务响应时间 24H 以内，提供保姆式服务；

10. 可以远程操作，解决客户使用中的后顾之忧。

(二) 产品特征

1.高性能高精度X荧光光谱仪 (XRF)

2. 计算机 /MCA(多通道分析仪)

2048 通道逐次近似计算法 ADC (模拟数字转换器)

MultiRay. 运用基本参数 (FP) 软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用基础参数计算方法，对样品进行精确的镀层厚度分析

3.MTFFP(多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度

4.励磁模式50987.1DIN/ISO3497-A1吸收模式50987.1 DIN / ISO 3497-A2线性模式进行薄镀层厚度测量

相对(比) 模式 无焦点测量DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多镀层厚度同时测量

单镀层应用[如：Cu/ABS等]

双镀层应用[如：Ag/Pd/Zn,Au/Ni/Cu等]

三镀层应用[如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四镀层应用[如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金镀层应[如：Sn-Pb/Cu

5. Multi-Ray. WINDOWS7 软件操作系统

6. 完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数，趋势线，Cp 和 Cpk 因素等

7. 自动移动平台，用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。最大测量点数量= 每 9999 每个阶段文件。每个阶段的文件有最多 25 个不同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含*统计软件包。包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。

产品配置及技术指标说明

X射线光管：50KV，1mA钼钯

令检测系统：FASTSDD探测器

令检测元素范围：Al ( 13) ~ U(92)

令应用程序语言：韩／英／中

令平台尺寸：520*520mm(长*宽)

测量原理：能量色散X射线分析

令能量分辨率：125±5eV

令焦斑直径：15μm

令分析方法：FP/校准曲线，吸收，荧光

令样品移动距离：500*500mm

1. X 射线管：高稳定性 X 光光管，使用寿命(工作时间>20,000 小时)

微焦点x射线管钼钯

焦斑直径：15μm

2.探测器：FAST SDD探测器能量分辨率：125±5eV

3. 平台：软件程序控制步进式电机驱动 X-Y 轴移动大样品平台。 激光定位、简易荷载最大负载量为 5 公斤

软件控制程序进行持续性自动测量

4. 样品定位：显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

6. 分析谱线：

- 2048通道逐次近似计算法ADC(模拟数字转换)

-基点改正 (基线本底校正)

- 密度校正

-Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

7．视频系统：高分辨率 CCD 摄像头、彩色视频系统

-放大倍数：80~240X

- 照明方法：上照式

- 软件控制取得高真图像

8.检测厚度 (正常指标) ：

-原子序数 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

-原子序数 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

-原子序数 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

-原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 计算机、打印机

1) 含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

2) 含Windows10软件

3)Multi-Ray镀层分析

光谱仪软件算法的主要处理方法

1)Smoothing谱线光滑处理

2)EscapePeakRemoval逃逸峰去除

3)SumPeakRemoval叠加峰去除

4)BackgroundRemoval背景勾出

5)BlankRemoval空峰位去除

6)IntensityExtraction强度提取

7)PeakIntegration图谱整合

8)PeakOverlapFactorMethod波峰叠加因素方法

9)GaussianDeconvolution高斯反卷积处理

10)ReferenceDeconvolution基准反卷积处理

光谱仪软件功能

1) 软件应用

-单镀层测量

- 线性层测量，如：薄膜测量

-双镀层测量

- 针对合金可同时进行镀层厚度

-三镀层测量。

-吸收模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A2

- 励磁模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A1

- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量

2) 软件标定

- 自动标定曲线进行多层分析

- 使用无标样基本参数计算方法

- 使用标样进行多点重复标定

- 标定曲线显示参数及自动调整功能

3) 软件校正功能：

-基点校正 (基线本底校正)

- 多材料基点校正，如：不锈钢，黄铜，青铜等

- 密度校正

4) 软件测量功能：

- 快速开始测量

- 快速测量过程

- 自动测量条件设定 (光管电流，滤光片，ROI)

5) 自动测量功能 (软件平台)

- 同模式重复功能 (可实现多点自动检测)

- 确认测量位置 (具有图形显示功能)

- 测量开始点设定功能 (每个文件中存储原始数据)

- 测量开始点存储功能、打印数据

- 旋转校正功能

- TSP 应用

- 行扫描及格栅功能

6) 光谱测量功能

- 定性分析功能 (KLM标记方法)

- 每个能量/通道元素 ROI 光标

- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能

- 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法

- 标度扩充、缩小功能 (强度、能量)

7) 数据处理功能

- 监测统计值：平均值、 标准偏差、 最大值。

- 最小值、测量范围，N 编号、 Cp、 Cpk，

- 独立曲线显示测量结果。

- 自动优化曲线数值、数据控件

8) 其他功能

- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境

- 独立操作控制平台

- 视频参数调整

- 仪器使用单根 USB 数据总线与外设连接

-Multi-Ray自动输出检测报告 (HTML，Excel)

- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......

- 数据库检查程序

- 镀层厚度测量程序保护。

9) 仪器维修和调整功能

- 自动校准功能；

- 优化系统取决仪器条件和操作室环境；

- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、

CPS、主 X 射线强度、输入电压、操作环境。

半导体集成电路行业电镀金厚度检测仪