光谱仪

简要描述：光谱仪
，主要用于几乎涵盖了所有电子、电器、医疗、通信、玩具、安防信息等产品，它不仅包括整机产品，而且包括生产整机所使用的零部件、原材料及包装件的ROHS指令有害物质的检测，检测ROHS六项有害物质：铬、铅、、六价铬、多溴联苯、多溴联笨醚等。

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厂商性质：生产厂家
更新时间：2024-10-22
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光谱

锂元素检测仪 X射线检测原子荧光光谱仪加州65检测光谱环保检测 XRF检测 EDX检测 X荧光光谱仪直读光谱仪拉曼光谱红外光谱分析

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详细介绍

光谱仪

应对有害元素检测、油品分析、矿石分析、合金分析、电镀镀层、环境分析的产品，目前正服务于各大重要部门。

仪器性能：

检测精度高。

高的稳定性，高的重复性。

优异的线性相关性。

铑元素阳级本身就提高了2倍检测镁元素的结果。

大型SDD硅漂移探测器的使用将从镁到硫元素的检测下限/精度提高了四倍。

大型SDD硅漂移探测器，提高了五倍银元素的检测下限，两倍镉元素的检测下限

采用了*重新设计的射线管、无高压电源线、无RF噪音、更好的X射线屏蔽。

结构更精密，缩短了射线管、探测器与被测样品之间的距离，对于某些应用信号提高了~40%.

新的滤波轮更轻、更薄，在位置上更加接近被测样品，具有8个滤波器，可适应高的配置，不同的元素采用不同的滤波器，产生好的分析效果。

超过1/3的机体采用铝合金外壳设计，仪器顶部有专用的槽式散热装置，整个体系使散热非常有效，延长机器寿命, X射线分析仪工作更加更稳定，从而故障率极低。

SDD X射线探测器具有惊人的计数率,高达200000,比普通的Si-Pin X射线探测器获取数据的能力高10倍，进一步提高了Mg;Al;Si;P;S等轻质元素性能。

内置的气压计可以纠正气压，气压计压力感应,可根据不同的压力调整，从而是检测值更加准确，仪器预设海平面，客户在不同的海拔高度测试，无需再次校准。

内置的加速器可探测运动和震动，使仪器不用时待机，拿起时工作。

真空系统（选配）：真空系统可提高Mg;Al;Si;P;S等轻质元素的检测下限。

智能接驳座可对额外电池充电、仪器内置电池同时充电并显示充电进度，接驳座能连接电脑交换数据，可让仪器即时标准化，仪器随时待命状态。

仪器即使在开机状态下也可更换电池而并不需要关机，在系统运作中拔掉电池，有超过30秒的时间可以插入一个新电池。

仪器开机并不需要标准化，可以直接测试，标准化仅仅是可选项。

仪器外壳采用铝合金、塑胶设计，坚固耐用，手柄软胶设计，手感好,更适合长时间使用。

仪器具有很好的平衡性，在测试时能立于工作台上，不需要用手扶持，一键式按钮设计，即使长时间操作也无疲劳感。

工业级可触摸的显示屏与主机一体化密封设计，可承受野外恶劣的工作环境。密封的仪器可在雨天、尘土飞扬的矿山环境中长时间正常工作。

仪器技术性能：

真正实现在现场进行无损,快速,准确的检测,直接显示元素的百分比含量。

只需将合金分析仪直接接触待测合金表面，无须长时间等待即可现场确定合金等级。

被检测的样品的对象可以是合金块、合金片、合金线、合金渣、合金粉。

不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品,如直径为0.04mm的细丝也能立即辨认。

式可延伸的探头设计能对管道内部、焊缝,等位置进行检测。

可检测温度高达450℃的高温材料。

可现场在库中添加,编辑,删除合*号。

全球快的分析速度,仅需2秒钟就可识别合金元素。

用户化windows CE 6.0系统驱动的微电脑显示系统使所有功能皆可现场完成，用户化windows CE仅保留有windows与Delta系统有关的性能，使程序更具灵活性。

无需借助电脑，可在现场随意查看，放大相关元素的光谱图。

仪器元素分析范围：

可分析从从12号元素Mg到94号元素PU之间的所有合金。

仪器的分析模式与元素种类
分析模式	分析元素
元素分析范围	从22号元素钛到94号元素PU范围内的31种基本元素，在以上范围内，可以根据客户需要更换其他元素。
Alloy Beam1模式	Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。
Alloy Beam2模式	Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

仪器技术规格：

项目	分析仪器
环境要求	环境湿度0~95%；环境工作温度-20℃~50℃；橙黄、黑色、银白色相间
激发源	大功率微型直板电子X射线管，内置15kV~35kV多段可选择的电压；无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。
射线管靶材	Rh、Au靶
X射线探测器	超大型SDD硅漂移探测器
冷却系统	采用了Peltier恒温冷却系统，控测器在-35℃下工作，保证仪器的检测精度，和不受外界温度的影响
滤波器	八个滤光片可自动切换
电压、电流	电压15~35kv,电流200ua
光谱束	两个光束段，不同的元素采用不同的电压与电流，产生分析效果
主机供电系统	2个锂电池,110v/220通用充电器,充电器适配器，智能接驳座
智能接驳座	可对额外电池充电、仪器内置电池同时充电并显示充电进度，接驳座能连接电脑交换数据，可让仪器即时标准化，仪器随时待命状态
开机换电	仪器即使在开机状态下也可更换电池而并不需要关机，时间可达30秒
标准化	仪器开机并不需要标准化，可以直接测试，标准化仅仅是可选项
平衡性	仪器具有很好的平衡性，在测试时能立于工作台上，无需手扶，一键式按钮设计，即使长时间操作也无疲劳感
散热性	超过1/3的机体采用铝合金外壳设计，仪器顶部有专用的槽式散热装置，整个体系使散热非常有效，延长机器寿命, X射线分析仪工作更加更稳定，从而故障率极低
显示器	整机一体化设计，工业级高分辨率TFT QVGA卡西欧BlanView®触摸显示彩屏，带LED背光；像素240×320
显示器固定方式	一体机设计,整机连体构造，PDA不可拆卸,可防尘,防雾,防水,故障低
显示器可视性	显示器无LCD高原反应，室內低光源與強光環境下也能有優異可視性，能耗低，比传统低一半白光顯示增加各種環境的顯示性
数据显示	百分比（%）显示元素含量，元素显示顺序可按能量、浓度值、用户自定义等方式排序,可统计多次测试的平均值,可接台式电脑显示;仪器在测试过程中同步动态显示化学成份
数据存储	ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存储205000组数据与光谱
数据传输	USB电缆、无线蓝牙进行数据传输，文件可采用TXT,EXCEL格式输出。
处理器CPU	532MHz CPU、Freescal，ARM1136-MX31处理器，浮点运算方式，速度大幅提高
系统CPU外设	采用USB总线, I2C,GPIO,蓝牙,加速器，实时的时钟芯片，微型SD存储卡(可存储2GB数据)，GPIO条带连接到扳机和PSM
操作系统	用户化windows CE 6.0系统
Alloy Beam1模式	Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素
Alloy Beam2模式	Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素
合金建模方式	基本参数法，仪器在分析合金前不需要预先知道合金种类，实现全自动分析
合金种类	铁合金系列、镍基合金系列、钴基合金系列、钛基合金系列、铜基系列、6.高温合金、钼钨合金、铝合金、混杂合金系列
合*号	内置合号351种，用户可自定义300种合号，能同时分析的合金651种，能分析的合金高达万种，
小样品测试	不规则或小型样品的补偿性测试方法能检测很小或很少的样品,如直径为0.04mm的细丝也能立即辨认
铝合金	能测试Mg, Al, Si, P等元素,能识别全系列的39种铝合*号

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