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毛细管检测电镀镀层厚度仪 光谱测量功能 -定性分析功能(KLM标记方法) - 每个能量/通道元素ROI 光标 -光谱文件下载、删除、保存、比较功能 - 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法 - 标度扩充、缩小功能 (强度、能量)

印制电路板电镀镀层厚度检测仪 软件标定 -自动标定曲线进行多层分析 -使用无标样基本参数计算方法 -使用标样进行多点重复标定 - 标定曲线显示参数及自动调整功能

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半导体集成电路板金属镀层测厚仪 仪器维修和调整功能 - 自动校准功能； -优化系统取决仪器条件和操作室环境； - 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率，迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。

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Pcb电路板电镀层厚度检测仪 金镀层0－8um, 铬镀层0-15um, 其余一般为0-30um以内， 可最小测量达0.001um。