PCB板电镀镀层检测仪 Multi Ray. 运用基本参数（FP）软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用基础参数计算方法，对样品进行精确的镀层厚度分析，可对镀液进行定量分析。 可以增加RoHS检测功能 MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度及全元素分析

测定电镀厚度的仪器 性能测试要求环境温度范围在 15℃-30℃之间。 环境相对湿度 ≤80％ 电 源：AC: 220V ±5V 性能主要测试精度和重复性；不能使测厚仪在测量过程中产生“晃动”

电镀膜厚测试设备 光谱测量功能 - 定性分析功能 （KLM 标记方法） - 每个能量/通道元素ROI光标 - 光谱文件下载、删除、保存、比较功能 - 光谱比较显示功能：两级显示/叠加显示/减法 - 标度扩充、缩小功能（强度、能量）

电镀膜厚测定设备 数据处理功能 - 监测统计值： 平均值、 标准偏差、 最大值。 - 最小值、测量范围，N 编号、 Cp、 Cpk， - 独立曲线显示测量结果。 - 自动优化曲线数值、数据控件

电镀膜厚检验仪 X射线管：高稳定性X射线管，使用寿命（工作时间8,000小时） 微焦点x射线管 铍窗口， 光斑尺寸75um，油绝缘，气冷式，辐射安全电子管屏蔽。 50kV，1mA。高压和管流设定为应用程序提供好性能。

金属膜厚检测机器设备 XTD系列测厚仪，专业表面处理检测解决方案： XTD系列测厚仪，于检测各种异形件，特别是五金类模具、卫浴产品、线路板以及精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。

X射线电镀膜厚分析仪 电镀膜厚分析仪有着非破坏，非接触，快速无损测量，多层合金测量，生产力，再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。